封装尺寸
GT5SLAD3B-FA 采用 DFN8-4x3 \ SOP8-B 封装。
封装尺寸图
封装尺寸图
封装尺寸：DFN8-4×3：4.00mm × 3.00mm（含底部散热焊盘）；SOP8-B：5.23mm × 7.90mm（208mil × 311mil）
6.1 建议焊盘布局
- 焊盘宽度：与封装引脚宽度 1:1 匹配
- 焊盘长度：引脚长度 + 0.3mm 延伸（便于手工焊接）
- 热焊盘（如有）：按封装底部焊盘尺寸设计，连接 GND
6.2 回流焊曲线建议
| 阶段 | 温度范围 | 时间 |
|---|---|---|
| 预热 | 150°C ~ 200°C | 60 ~ 120s |
| 回流 | > 217°C | 60 ~ 90s |
| 峰值 | 260°C（最大） | 10 ~ 30s |
| 冷却 | < 6°C/s | — |
以上建议适用于无铅回流焊工艺。具体参数请根据 PCB 设计和锡膏特性调整。