封装尺寸

GT30L32S4Y 采用 DFN8-2x3 \ SOP8-B 封装。

封装尺寸图 封装尺寸图

封装尺寸：DFN8-2×3：2.00mm × 3.00mm（含底部散热焊盘）；SOP8-B：5.23mm × 7.90mm（208mil × 311mil）

6.1 建议焊盘布局

• 焊盘宽度：与封装引脚宽度 1:1 匹配
• 焊盘长度：引脚长度 + 0.3mm 延伸（便于手工焊接）
• 热焊盘（如有）：按封装底部焊盘尺寸设计，连接 GND

6.2 回流焊曲线建议

阶段	温度范围	时间
预热	150°C ~ 200°C	60 ~ 120s
回流	> 217°C	60 ~ 90s
峰值	260°C（最大）	10 ~ 30s
冷却	< 6°C/s	—

以上建议适用于无铅回流焊工艺。具体参数请根据 PCB 设计和锡膏特性调整。